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失效分析测试探针台
简介：12寸探针台是一种用于集成电路失效分析、晶圆可靠性认证等的高精度测试设备。应用：包括集成电路失效分析、晶圆可靠性认证、元器件特性量测、塑性过程测试、制程监控等多个领域。 I/V自动曲线追踪仪Auto Curve Tracer 简介：I/V自动曲线追踪仪是一种用于测试和分析半导体器件电学特性的设备。
功能测试：通过晶圆探针台，可以验证和测试集成电路在正常工作条件下的功能，从而确保电路设计符合预期。这一步骤对于保证芯片在实际应用中的可靠性具有重要意义。 故障分析 链路测试：晶圆探针台能够检查各电学连接和导通路径，帮助定位和分析图像分析的故障点。
电子束分辨率在好的工作距离下为30keV下STEM 0.7nm、1keV下4nm、15keV下1nm、1keV下电子束减速模式2nm。
Probe Station探针台/Probing Test探针测试：可用来直接观测IC内部信号，通过探针与芯片上的测试点接触，获取芯片内部的电信号，从而分析芯片的工作状态和性能。ESD/Latch - up静电放电/闩锁效用测试：专门针对芯片的静电放电和闩锁效用进行测试，评估芯片在静电环境和闩锁情况下的抗干扰能力和稳定性。
探针台测试（Probe Test）通过微探针直接接触芯片内部节点，捕捉电信号波形，定位信号传输路径中的失效点（如栅极氧化层击穿）。破坏性分析（必要时）芯片开封（Decap）采用激光或化学方法去除封装外壳，暴露内部晶圆，为后续分析提供操作空间。需控制工艺参数以避免引入二次损伤。
常见分析手段及设备常见失效分析手段需借助专业设备及系统，包括光镜检查、电性能测试、非电性能测试、开封等。具体设备有扫描电镜、各类显微镜、X - RAY、质谱仪、探针台、半导体参数分析仪等。
